Jen-Hsun Huang kommt nach Taiwan, um auf Googles TPU-Konkurrenz zu reagieren: Die Huida-GPU sei vielseitiger und Nvidia habe keine Angst davor, auf dem Markt ins Hintertreffen zu geraten

Jen-Hsun Huang kam dieses Jahr zum fünften Mal nach Taiwan und stützte sich auf die „Vielseitigkeits“-Theorie, um die GPU-Führung zu behaupten, und strebte danach, die 3-nm-Produktionskapazität von TSMC um 50 % zu erweitern, um der Herausforderung durch Googles TPU und dem Lieferkettendruck der Trump-Regierung entgegenzuwirken.
(Vorläufige Zusammenfassung: Huidas Q3-Ergebnisbericht hat die KI-Blasen-Theorie zunichte gemacht, Huang Renxun: Blackwell-Nachfrage ist so gut, Nvidia ist nach der Markteinführung um 5 % gestiegen)
(Hintergrundbeilage: Huang Renxun aß ein Brathähnchen-Abendessen mit den Chefs von Samsung und Hyundai und löste damit Südkoreas „Chicken Meme Stock“-Karneval aus)

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Taipei 11 Die Mondnacht ist voller feuchter Hitze, aber das Tempo von Nvidia-CEO Jen-Hsun Huang ist offensichtlich dringlicher. Am 27. November betrat er Taiwan zum fünften Mal in diesem Jahr. Neben dem gemunkelten Besuch beim erkrankten TSMC-Gründer Zhang Zhongmou achtet die Außenwelt nicht auf seinen Auftritt in einer klassischen Lederjacke, sondern auf die nächste Runde des Chipkriegs: wie er unter dem Druck von Google TPU und der US-amerikanischen Fertigungspolitik die Kernstimme der KI für Huida aufrechterhalten kann.

Ihm (Zhang Zhongmou) geht es sehr gut, sein Zustand ist sehr gut ... und ich werde bald gehen, ich werde heute nach Hause gehen.

„Universelle“ Theorie: GPU-Wert

Investoren sind in letzter Zeit von der Effizienz der von Google selbst entwickelten ASICs besessen und fragen sich, ob GPUs immer noch einen Mehrwert bieten können. Huang Jen-Hsun antwortete während eines Interviews in Taipeh und bekräftigte, dass Fungibilität die Versicherung sei, die Unternehmen abschließen. Als Beispiel nannte er die monatliche Aktualisierung von KI-Modellen und wies darauf hin, dass ASICs, die für eine einzelne Aufgabe entwickelt wurden, nach der Überarbeitung des Algorithmus schnell veraltet sein könnten; Im Gegensatz dazu sind GPUs wie Bargeld in der Tasche eines Rechenzentrums und können jederzeit auf die neuesten Modelle umgerüstet werden, was alles vom Training bis zur Inferenz abdeckt.

Diese Aussage ist nicht nur ein Slogan. Laut Spyglass-Analyse kann die Einzelchip-Rechenleistung des Huida B200 9.000 TFLOPs erreichen und übertrifft damit die Google TPU um 4.614 TFLOPs. Huang Renxun betonte, dass die Leistungslücke zwar groß sei, das CUDA-Ökosystem und die Software-Toolkette jedoch „eine ganze Generation“ voraus seien. Mit anderen Worten: Was Kunden kaufen, ist kein Stück Silizium, sondern eine Versicherungspolice gegen das Unbekannte.

Huida GPU ist äußerst vielseitig und kann überall und in der Cloud ausgeführt werden; Huida ist das einzige System auf der Welt, das alle KI-Modelle ausführen kann ... Ganz gleich, welche Anforderungen Sie haben, Huida kann Ihnen helfen. Huidas Position ist sehr solide und einzigartig, aber wir müssen trotzdem jeden Tag hart arbeiten.

Entscheidende Schlacht um die Kapazität: Die monatliche 3-nm-Produktionskapazität von TSMC steigt um 50 %, Huida sichert sich 35.000 Stück

Wenn die Nachfrage nach KI-Chips von Millionen auf mehrere zehn Millionen ansteigt, ist das Design nicht mehr der einzige Gewinner. Huang Renxun aß während dieser Reise mit TSMC-Gründer Zhang Zhongmou zu Abend, was letztendlich zu einer konkreteren Produktionskapazitätsgarantie führte. Laut TechNode wird Nankes monatliche Produktionskapazität für Fab 18B 3 nm von 100.000 auf 160.000 Wafer steigen, was einer Steigerung von 50 % entspricht, wovon 35.000 Wafer exklusiv für Huida reserviert sein werden, was dem 20-Millionen-AI-Chip-Versandplan in den nächsten fünf Quartalen entspricht.

Für Jen-Hsun Huang ist dies nicht nur ein Vertrag, sondern auch eine Erklärung an den Kapitalmarkt, dass „es keine Innovation ohne Lieferkette gibt.“ Vor den Medien erklärte er unverblümt:

„Ohne TSMC gäbe es kein Huida.“

Für Supply-Chain-Experten ist dieser Satz eine kalte Realität: TSMC ist das einzige Unternehmen auf der Welt, das gleichzeitig die Produktion fortschrittlicher Prozesse und Verpackungen erweitern kann.

Trump-Stresstest: Hybride Lieferkette unter dem Motto „Made in America“

Wenn Trump 2025 ins Weiße Haus zurückkehrt, wird „Made in America“ wieder politisch korrekt. Huida machte eine viel beachtete Ankündigung, dass Arizona Fab 21 die erste Charge von Blackwell-Chips produziert habe, und übergab ein Compliance-Berichtsdokument nach Washington. Aber Huang Renxun enthüllte in Taipeh auch die Realität: Selbst wenn der Wafer in den USA fertiggestellt wird, sind fortschrittliche Verpackungen wie CoWoS immer noch auf Taiwan angewiesen, und auch die Montage von Serversystemen ist untrennbar mit Partnern wie Hon Hai und Wistron verbunden. , könnte dieses Hybridmodell aus „in den USA hergestellten Waffeln und in Taiwan hergestellten Verpackungen“ der beste Balancepunkt für Huida sein, um in den nächsten vier Jahren mit der internationalen Politik zu konkurrieren.

Von Silicon Valley nach Washington und zurück nach Taipeh antwortete Huang Renxun auf jedem Schritt des Weges auf die gleiche Frage: Kann Huida inmitten der doppelten Risiken einer schnellen Modellentwicklung und eines geopolitischen Tauziehens immer noch fest im Kern der KI sitzen? Er nutzte allgemeine Argumente, um Kunden zu überzeugen, und er nutzte auch die Kapazitätszusagen von TSMC, um Investoren zu besänftigen. Angesichts der vertikalen Integration, die von Konkurrenten wie Google vorangetrieben wird, geht er davon aus, dass der Markt weiterhin bereit sein wird, für Flexibilität zu zahlen. TSMC hat sich in diesem Wettspiel zum wichtigsten Buchmacher entwickelt – ohne ihn ist jede Strategie nur eine Blaupause auf einem Whiteboard.